近日，金融界报道称，上海中欣晶圆半导体科技有限公司正在积极推动一项名为“一种用于硅片生产的表面处理管理方法及系统”的创新专利，公开号为CN119650413A，申请日期为2024年12月。这一专利的推出，意味着该公司希望在半导体行业打破现有硅片表面处理过程中存在的种种难题。
根据专利摘要，这一技术的实施过程涵盖了多个重要环节。首先，系统会获取待处理硅片的硅片数据，并将其输入至表面处理管理模块，从而生成一个专门为此硅片量身定做的表面处理方案，该方案将被传送至加热设备。此方案将明确包括加热模式、加热温度以及加热时长等关键参数。更需要我们来关注的是，在加热设备开始执行处理方案后，系统还可以实时监控硅片的表面数据，从而根据真实的情况生成相应的调整方案。这种灵活性和实时反馈的机制，有助于明显降低产品报废风险，因为它解决了当前技术中存在的SiO2膜表面稀疏度不一致的问题。
据天眼查数据分析，上海中欣晶圆成立于2019年，注册资本高达48000万人民币，其在招投标项目的参与记录也显示出其在行业中的活跃度。公司不仅积累了205条专利信息，还拥有76个行政许可，展现出其在先进的技术研发方面的实力和潜力。拥有如此众多的知识产权资产，无疑为中欣晶圆在全球半导体市场的竞争奠定了坚实的基础。
随着半导体技术的不断演进，创新的表面处理技术显得很重要。中欣晶圆的这一专利，无疑为该公司的未来发展注入了新的动力，同时也为整个行业带来了一线希望，这标志着在半导体生产的全部过程中，企业真正开始将科学技术创新与实际生产紧密结合，为推进行业的进步和发展铺平了道路。返回搜狐，查看更加多
